Dans le monde des poseurs de puces, il y a deux difficultés majeures concernant la Wii.
La première était arrivée courant 2008 avec les puces D2B avec "pattes coupées", où les 3 pattes permettant d'y souder une puce étaient coupée à raz, empéchant toute soudure.
La deuxieme était arrivée courant 2009 avec le dépot d'une couche de résine noire sur toute une partie de la carte mère, empéchant tout travail de soudure et de ponçage.
Apres avoir fait quelques Wii sans pattes, je devais m'attaquer a une Wii "résinée", justement pleine de résine noire.
Premier constat, effectivement il y en a partout de la résine, c'est un peu bordélique car on ne sait pas par où attaquer (la puce est noyée dans la résine, empechant de déterminer les coins et les pattes de la puce). Il y a deux solutions : le pistolet à air chaud pour faire fondre la résine : dangereux car on peut déssouder un composant sous la résine; il y a également le ponçage, que l'on pratiquait sur les puces aux pattes coupées. C'est cette solution que j'ai choisis.
Il faut etre patient, avoir de bon yeux, un bon dremel (ou autre) et y aller tout doucement. Voici le résultat :